기술 기록 · 2026-05-30
국내 스타트업 퓨리오사AI, 브로드컴과 2nm AI 칩 공동 개발 — GPU 아닌 추론 전용 가속기 시대 온다
국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 브로드컴과 3세대 AI 가속기 공동 개발 파트너십을 체결했습니다. 보도에 따르면 TSMC 2nm 공정 기반 추론 전용 칩으로, 샘플링 목표는 2028년 상반기입니다.
국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI(FuriosaAI)가 글로벌 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 3세대 AI 가속기 공동 개발 파트너십을 체결했다고 5월 28일 국내외 보도를 통해 밝혔다. 보도에 따르면 칩은 TSMC 2nm 공정을 기반으로 하며 HBM4/HBM4E 메모리를 적용할 예정이다. 샘플링은 2028년 상반기가 목표다.
퓨리오사AI는 현재 5nm 공정 기반의 추론 칩 RNGD를 양산 중이다. 3세대 칩은 이를 발전시켜 에이전틱 AI 시대의 대규모 LLM 추론 전용 플랫폼을 목표로 하며, 브로드컴의 고속 이더넷 기술로 멀티칩 연결도 지원한다.
나한테 왜 중요한가
첫째, GPU 독점이 흔들린다. AI 추론 인프라는 현재 NVIDIA GPU 의존도가 매우 높다. 이런 추론 전용 칩이 실제 상용화 단계에 도달하면 AI 서비스 운영 비용 구조가 달라질 수 있다.
둘째, 국내 AI 공급망이 두꺼워진다. 퓨리오사AI가 설계하고, TSMC가 생산하고, 브로드컴의 패키징을 얹는 이 구조는 한국 팹리스가 글로벌 AI 칩 공급망의 한 축으로 진입하는 신호다. 삼성·SK하이닉스의 HBM과 연결되면 국내 AI 반도체 생태계 전반에 파급이 예상된다.