기술 기록 · 2026-05-30
국내 스타트업 퓨리오사AI, 브로드컴과 2nm AI 칩 공동 개발 — GPU 아닌 추론 전용 가속기 시대 온다
국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI가 브로드컴과 3세대 AI 가속기 공동 개발 파트너십을 체결했습니다. 2nm 연산 다이를 쓰는 추론 전용 칩으로, 샘플링 목표는 2028년 상반기다.
국내 AI 반도체 스타트업 퓨리오사AI(FuriosaAI)가 글로벌 반도체 기업 브로드컴(Broadcom)과 3세대 AI 가속기 공동 개발 파트너십을 5월 27일(미국 시간) 발표했다. 3세대 칩은 2nm 연산 다이와 별도 입출력(IO) 다이로 나뉘고, HBM4/HBM4E 메모리와 브로드컴의 첨단 패키징 기술을 쓴다. 샘플링은 2028년 상반기가 목표다.
퓨리오사AI는 TSMC 5nm 공정으로 만든 2세대 추론 칩 RNGD를 양산 중이다. RNGD는 180W로 동작하는 PCIe 카드다. 3세대 칩은 이를 발전시켜 에이전틱 AI 시대의 대규모 LLM 추론 전용 플랫폼을 노린다. 랙 하나에 들어간 칩 수백 개는 브로드컴의 스케일업 이더넷으로 서로 직접 잇는다.
나한테 왜 중요한가
첫째, GPU 독점이 흔들린다. AI 추론 인프라는 현재 NVIDIA GPU 의존도가 매우 높다. 이런 추론 전용 칩이 상용화되면 AI 서비스 운영 비용 구조도 바뀐다.
둘째, 국내 AI 공급망이 두꺼워진다. 퓨리오사AI가 설계를 맡고 브로드컴이 패키징·네트워킹 기술을 제공한다. 이 협력은 한국 팹리스가 글로벌 AI 칩 공급망의 한 축으로 들어서고 있음을 보여 준다.